化金板板件存在氧化、臟物則清洗后再檢驗（）

發現重要缺陷時（列如：漏銑槽、整版漏印字符、缺膠、分層、板邊露銅、槽上金，等）通知領班確認是否需要排查其他板件，板件不滿足返工條件時必須在本崗位送仲裁簽廢，不允許流入下崗位（）

檢驗板件前可以不識別工單上的油墨顏色、字符面數、綠油面數（）

封邊返工薄邊需撕掉封邊，厚邊先預銑一遍，再將板件取回進行封邊作業，封邊機預銑量為0.7mm（）

CSP產品返工后導致的以下哪些異常需報廢（）

返工之后的產品需再次檢驗，檢驗合格后方可流入下工序。（)

編碼為11222017000029的外板，要燒寫后才能用，沒有藍牙燒寫器的同步和外板一起申請回來。做維修單時候，要選更換外板，如果選燒寫是不產生舊件（）

返工之后的產品需再次檢驗，檢驗合格后方可流入下工序（）

返工之后的產品需再次檢驗，檢驗合格后方可流入下個工序（）

返工之后的產品需再次檢驗，檢驗合格后方可流入下道工序（）

（）返工后的產品需要對返工項目檢驗合格并留有記錄方可入庫或轉入下道工序